Follow.Life Follow.Life
نتائج البحث
عرض كل النتائج
  • انضم إلينا
    تسجيل الدخول
    تسجيل
    الوضع المظلم

البحث

إكتشاف أشخاص جدد وإنشاء اتصالات جديدة وصداقات جديدة

  • أخر الأخبار
  • استكشف
  • الصفحات
  • المجموعات
  • المناسبات
  • المدونات
  • سوق المنتجات
  • مفاوضاتي
  • الافلام
  • الألعاب
  • المطوريين
  • المنشورات
  • المقالات
  • المستخدمون
  • الصفحات
  • المجموعات
  • المناسبات
  • Shubham Jamdade أضاف مادة جديدة الرئيسية
    منذ ٢٤ أيام -
    Flip Chip Market to Witness Comprehensive Growth by 2027
    Allied Market Research, titled, “Flip Chip Market by Packaging Technology, Bumping Technology, and Industry: Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2020–2027,” the flip chip market size was valued at $24.76 billion in 2019, and is projected to reach $39.67 billion by 2027, growing at a CAGR of 6.1% from 2020 to 2027.  Increase in demand for high speed and...
    Like
    1
    0 التعليقات 0 المشاركات
    الرجاء تسجيل الدخول , للأعجاب والمشاركة والتعليق على هذا!
  • Rishika Pawar أضاف مادة جديدة Networking
    منذ ٢ أشهر -
    Semiconductor Bonding Market Size is Expected to Reach $1279.40 Million by 2031
    Allied Market Research published an exclusive report, titled, “𝐒𝐞𝐦𝐢𝐜𝐨𝐧𝐝𝐮𝐜𝐭𝐨𝐫 𝐁𝐨𝐧𝐝𝐢𝐧𝐠 𝐌𝐚𝐫𝐤𝐞𝐭 by Type (Die Bonder, Wafer Bonder, Flip Chip Bonder), by Process Type (Die To Die Bonding, Die To Wafer Bonding, Wafer To Wafer Bonding), by Bonding Technology (Die Bonding Technology, Wafer Bonding Technology), by Application (RF Devices, Mems and Sensors, CMOS Image Sensors, LED, 3D NAND):...
    0 التعليقات 0 المشاركات
    الرجاء تسجيل الدخول , للأعجاب والمشاركة والتعليق على هذا!
  • Bhushan Suryawanshi أضاف مادة جديدة أخرى
    منذ ٤ أشهر -
    Underfill Market Size, Share, Trends and Market Insights 2032 with 6.5% CAGR
    The global Underfill Market is experiencing significant growth, driven by the increasing demand for advanced electronics and the proliferation of miniaturized devices. According to a recent report by Dataintelo, the market is projected to reach a valuation of USD 1.2 billion by 2030, growing at a CAGR of 8.5% from 2023 to 2030. This growth is fueled by the rising...
    0 التعليقات 0 المشاركات
    الرجاء تسجيل الدخول , للأعجاب والمشاركة والتعليق على هذا!
  • Shimmmm Carter أضاف مادة جديدة أخرى
    منذ ٣ أيام -
    Wafer Level Packaging Market Growth Run, Demand Flow, Trend Pulse and Key Moves
    Executive Summary Wafer Level Packaging Market : Wafer level packaging market will expect to grow at a rate of 21.0% for the forecast period of 2021 to 2028. Wafer level packaging market report analyses the growth, which is currently being growing due to the impending need for circuit miniaturization in microelectronic devices. The transparent, trustworthy and extensive market...
    0 التعليقات 0 المشاركات
    الرجاء تسجيل الدخول , للأعجاب والمشاركة والتعليق على هذا!
© 2025 Follow.Life Arabic
English Arabic French Spanish Portuguese Deutsch Turkish Dutch Italiano Russian Romaian Portuguese (Brazil) Greek
الشروط الخصوصية اتصل بنا الدليل